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Questa affettatrice per verdure giapponese può essere utilizzata per tagliare foglie lunghe e sottili come un wafer o spaghetti sottili dalle verdure. Il prerequisito è una certa durezza delle verdure, il ravanello, ad esempio, è l'ideale. Il risultato si avvicina molto al risultato del taglio manuale degli chef giapponesi e può essere ottenuto facilmente e rapidamente senza la necessaria abilità.
Spessore dei fogli: 0,5 mm
Dimensioni della pialla: 300×250×170 mm
Le foglie di ortaggi sottili come un wafer sono buone per:
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